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電感未來發(fā)展方向
三大被動(dòng)元器件中，電感的片式化發(fā)展為緩慢。而且由于電感在集成電路上的運(yùn)用很受限，在分立器件集成化的過程中，電感的生命力更為持久。即使在日本，電感片式化率也只有50％多。原因是由于微型電感器要達(dá)到足夠的電感量和品質(zhì)因數(shù)（Q）比較困難，同時(shí)由于磁性元件中電路與磁路交織在一起，制作工藝比較復(fù)雜。電感未來將面臨以下幾個(gè)發(fā)展方向：
小型化：TDK等公司已開始生產(chǎn)0402尺寸等產(chǎn)品，體積比0603減少70％，更符合終端產(chǎn)品小型化特點(diǎn)，同時(shí)也更節(jié)約原材料。
高感量：原來高感量電感都是傳統(tǒng)電感，隨著成型技術(shù)和磁粉材料技術(shù)的提高，片式電感器的電感量范圍不斷提升，市場需求量巨大。
大功率：手機(jī)等便攜產(chǎn)品功能的完善與超薄的外型需要更大功率的片式電感，已由TDK、SUNGSUM等公司生產(chǎn)出來并已批量用于三星、LG手機(jī)之中，
高頻化：對(duì)通信質(zhì)量和傳輸距離需求，高頻片式電感器空間廣闊。目前業(yè)界高頻片感的自諧振頻率已經(jīng)普遍超過了3GHz，正在朝10GHz發(fā)展。 高穩(wěn)定、高精度：鐵氧體類多層片式電感器的精度只能達(dá)到±10%，耐焊接熱變化率普遍在20%以上，若能控制在5%內(nèi)，可大范圍取代繞線電感器。
另外，無源元件的集成化目前已成為無源元件發(fā)展的重要趨勢，也是未來市場需求旺盛的電子信息技術(shù)。預(yù)計(jì)在今后10年中，將有相當(dāng)數(shù)量的無源電子元件實(shí)現(xiàn)集成化。其中LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)，是無源集成的主流技術(shù)，這也是本次順絡(luò)收購南玻電子中的一項(xiàng)技術(shù)。1997年LTCC市場銷售額僅為3億美元左右；到2000年達(dá)到12億美元；預(yù)測到2010年中國大陸市場LTCC的銷售額將達(dá)到30億美元。
LTCC定義：該技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度[敏感詞]而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃下燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源／有源集成的功能模塊。